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          未來 LED 霸主--倒裝工藝!
          時間: 2019-11-11 14:00:25     來源: 中山市雷晶靈電子有限公司

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          雷晶靈LED大燈全線采用倒裝工藝燈珠芯片,完全熱電分離燈板,是保持高導熱效率的關鍵。有些經銷商不太了解燈珠倒裝和正裝工藝的區別,下面是一些簡單對比。


          傳統的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉過來,故稱其為“倒裝芯片”,相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。


          LED倒裝無金線芯片級封裝,基于倒裝芯片技術,在傳統芯片正裝封裝的基礎上,減少了金線焊線工藝,僅留下芯片與錫膏搭配熒光粉等使用。

           

          正裝工藝


          倒裝工藝


          倒裝工藝無焊線,完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。芯片和基板通過錫膏焊接實現電氣及機械互聯,結合強度高,一般金線的推力僅僅為5克,倒裝工藝使用焊料的強度超過其100倍。


          對比正裝工藝使用銀膠固晶,倒裝工藝使用錫膏焊接散熱更好,其燈珠主體焊盤80%的通過焊錫與基板連接,充分保障燈珠熱量快速導出,從而為燈珠熱傳導提供了前提條件。


          關鍵詞:倒裝工藝 LED封裝 LED大燈 
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